整体来看

主板(SoC、存储、电源管理芯片、蓝牙芯片、WiFi芯片、射频芯片、PCB等)和光机模组(光学模组Pancake、Fast-LCD屏幕、瞳距调节模组等)成本占比最大

从供应商来看，国外厂商在SoC、存储、模拟、射频、音频等芯片领域占据主导地位，中国厂商则在光学方案、屏幕、摄像头、CIS、PCB、电池、扬声器、MEMS麦克风、ODM等领域优势明显

1. 按硬件构成

主板成本最高，为168.6美元

光机模组次之，为157美元

电源系统为126.5美元

整体BOM成本为587.6美元

ODM/OEM成本为30美元

不含税的综合硬件成本为617.6美元

2. 部件成本构成

芯片成本228.1美元，占比36.9%，排名第1

屏幕成本106美元，占比17.2%，排名第2

摄像头成本85美元，占比13.8%，排名第3

其他光学、电源、OEM、结构件、PCB、声学、散热、传感器和马达等，合计占比32.1%

3. 供应链国别

中国厂商377.1美元，占比61.1%

美国厂商203.7美元，占比33.0%

其他包括日本、韩国、挪威、德国和英国厂商，合计占比5.9%

4. 供应商梳理

芯片核心供应商包括高通、TI、英飞凌等，其中高通骁龙XR系列芯片在全球VR设备市场占据了90%以上的份额

光学模组采用Pancake方案，供应商为舜宇光学和歌尔股份

背光模组采用Mini LED方案，供应商为鸿利光电、隆利科技和运鸿辉

屏幕采用Fast-LCD方案，供应商为京东方

PCB供应商为鹏鼎控股

MEMS麦克风和整机ODM供应商为歌尔股份

摄像头镜头和模组供应商为舜宇光学

CIS供应商为韦尔股份(豪威科技)和索尼

电池供应商为欣旺达