高通近日正式推出跃龙IQ-X系列处理器，该平台专为可编程逻辑控制器（PLC）、高级人机界面（HMI）、边缘控制器、面板式PC及箱式PC等下一代工业级设备打造。新产品采用加固封装，具备丰富的外设支持能力，既能轻松集成各类工业设备，也支持跨应用的灵活部署，在提供丰富多媒体功能的同时保持了高能效表现。

跃龙IQ-X系列基于4nm工艺定制设计，集成Oryon CPU架构，提供8至12个高性能核心，并具备高达45 TOPS的AI算力。该处理器支持-40°C至105°C的工业级温度范围，确保在严苛环境下稳定运行，不仅带来领先的单线程与多线程计算性能，还具备长生命周期支持、先进安全特性、卓越连接能力与行业领先的能效表现，全面满足工业OEM与ODM厂商的严格要求。

该系列处理器支持行业标准的COM模块形态，可直接替换现有载板上的模块。高通同步提供评估套件，为各行业细分领域提供可扩展的解决方案。此外，该平台广泛兼容业界通用的标准硬件外设与桥接芯片，助力客户快速实现产品化。

在软件生态方面，新平台支持Windows 11 IoT企业版LTSC操作系统，可运行一系列先进的工业软件、中间件与应用。结合高通AI软件栈及ONNX、PyTorch等通用运行时，工业解决方案能够充分利用NPU运行各类AI应用，从而实现更高的系统灵活性、性能与集成度。