据最新消息，英特尔计划在下一代Nova Lake-S处理器中引入大容量末级缓存（bLLC）设计，以应对AMD凭借3D V-Cache技术在游戏及中高端市场带来的竞争压力。自AMD推出Ryzen 5000系列X3D处理器以来，其大幅提升的L3缓存对游戏性能的增益持续威胁着英特尔的市场地位。据悉，英特尔的bLLC缓存将直接集成于计算模块内部，而非独立模块，初始容量为144MB，且可能仅限未锁频的K系列型号配备。

根据TECHPOWERUP报道，英特尔已规划四款大缓存版Nova Lake-S处理器，分为单计算模块和双计算模块两种配置：

• 双计算模块版本包含两款：

  • 2x 8P+16E（48性能核 + 4低功耗能效核） + 288MB bLLC

  • 2x 8P+12E（40性能核 + 4低功耗能效核） + 288MB bLLC

• 单计算模块版本同样有两款：

  • 8P+16E（24性能核 + 4低功耗能效核） + 144MB bLLC

  • 8P+12E（20性能核 + 4低功耗能效核） + 144MB bLLC

这些处理器预计将于2026年末作为酷睿Ultra 400系列正式发布。值得注意的是，bLLC缓存是在性能核与能效核原有L2/L3缓存基础上额外增加的容量。面对核心数量与缓存规模的大幅提升，相关业内人士指出，新平台对主板供电设计的要求可能极为严苛，将成为制造商面临的重要挑战。

此外，Nova Lake-S平台将支持DDR5-8000内存，提供总计32条PCIe 5.0通道和16条PCIe 4.0通道（含CPU与芯片组），并集成Xe3架构核显。处理器将采用新的LGA 1954插座，其物理尺寸与现有的LGA 1851及LGA 1700保持一致（45 x 37.5 mm），现有散热器可继续兼容使用。